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手機(jī)sim卡套的檢測要求（一）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

怎么檢測手機(jī)sim卡套？以下流程僅供參考：

一、 包裝

1.1、外包裝標(biāo)識要求正確、清晰、完整。

1.2、外包裝要求無破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象。  

二、外觀

2.1、盤裝物料要求包裝無水漬、破損、變形、擠壓。

2.2、表面無臟污、破損、標(biāo)稱值標(biāo)識完整、清晰、正確。

2.3、自粘上帶不允許堵住載帶孔，卷帶飛達(dá)掛孔要求無堵塞。

2.4、卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。

2.5、手機(jī)sim卡套引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。

2.6、手機(jī)sim卡套表面不允許有變形、起翹，內(nèi)部塑膠要求無破損、批峰。

2.7、表面材質(zhì)要求與樣品或承認(rèn)書完全相符（如耐高溫的LCP料等）。

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什么是Micro SIM卡？——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

Micro SIM卡，隨著蘋果的兩大新產(chǎn)品——iPad和iPhone四代相繼發(fā)售和曝光，蘋果也繼續(xù)挑戰(zhàn)著目前行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，其中一點(diǎn)便是以小型的Micro-SIM卡（SIM小卡），其尺寸為：15×12mm。替代我們平常所使用的標(biāo)準(zhǔn)大小的SIM卡。2012年12月，蘋果正式獲得了一項(xiàng)有關(guān)Micro SIM卡連接器的專利，而蘋果獲得的這項(xiàng)專利與Micro SIM卡連接器有關(guān)，能幫助用戶更方便地拔插SIM卡，在用戶插入當(dāng)時(shí)也可以保證設(shè)備不會受損，同時(shí)提供了可靠的機(jī)械性能。

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手機(jī)sim卡套的檢測要求（二）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

怎么檢測手機(jī)sim卡套？以下流程僅供參考：

三、可焊性

3.1、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。

3.2、焊盤上錫部分上錫面應(yīng)在99%以上。

四、機(jī)械性能測試

4.1，  按正常的使用方法，將SIM卡插入卡座進(jìn)行5000次機(jī)械性能測試；

4.2，  要求5000次內(nèi)卡座無變形、無彈性、內(nèi)部塑膠破損等不良現(xiàn)象。

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